TEL Tokyo Electron 2L81-050032-V3處理器板 PDF資料
1.產(chǎn) 品 資 料 介 紹：
中文資料：
一、基本信息
產(chǎn)品型號：2L81-050032-V3
產(chǎn)品名稱：處理器板 / 控制主板（Processor Board）
制造商：TEL — Tokyo Electron Limited（東京電子）
產(chǎn)品類型：嵌入式控制系統(tǒng)用 CPU 主板
版本號：V3（代表第三版或硬件修訂版本）
二、主要功能
| 功能類別 | 功能說明 |
|---|---|
| 中央控制功能 | 承擔(dān)系統(tǒng)主控任務(wù)，處理來自各模塊的控制邏輯和數(shù)據(jù)交互。 |
| 任務(wù)調(diào)度與通信 | 管理多個(gè)設(shè)備子系統(tǒng)的控制信號收發(fā)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備協(xié)調(diào)運(yùn)行。 |
| 接口支持 | 提供與外部 I/O 板、通信模塊、傳感器等的連接能力。 |
| 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理 | 高速采集并處理傳感器數(shù)據(jù)，響應(yīng)外部事件和狀態(tài)變化。 |
三、典型應(yīng)用領(lǐng)域
該處理器板多用于 TEL 的高端晶圓制造設(shè)備中，例如：
光刻前/后處理設(shè)備（Coater / Developer）
控制顯影單元、液體泵浦系統(tǒng)、烘烤單元、真空吸附裝置等。
CVD / Etch 系統(tǒng)（化學(xué)氣相沉積、蝕刻設(shè)備）
管理溫度控制模塊、真空系統(tǒng)、氣體通道、電源控制等功能。
搬運(yùn)系統(tǒng)（Loadport / Transfer Module）
控制晶圓傳輸機(jī)械臂、升降裝置、載臺(tái)對位機(jī)構(gòu)等部件。
數(shù)據(jù)采集與通訊子系統(tǒng)
與上位主控系統(tǒng)（如 TEL 原廠中控系統(tǒng)）進(jìn)行高速數(shù)據(jù)通信。
英文資料：
1、 Basic Information
Product model: 2L81-050032-V3
Product Name: Processor Board/Control Motherboard
Manufacturer: TEL - Tokyo Electron Limited
Product type: CPU motherboard for embedded control systems
Version number: V3 (representing the third edition or hardware revision version)
2、 Main functions
Function Category Function Description
The central control function undertakes the main control tasks of the system, processing control logic and data exchange from various modules.
Task scheduling and communication management involve the control signal transmission and reception of multiple device subsystems to achieve coordinated operation of devices.
The interface supports the ability to connect with external I/O boards, communication modules, sensors, etc.
Real time data processing involves high-speed collection and processing of sensor data, responding to external events and status changes.
3、 Typical application areas
This processor board is commonly used in TEL's high-end wafer manufacturing equipment, such as:
Photolithography pre-processing/post-processing equipment (Coater/Developer)
Control the developing unit, liquid pumping system, baking unit, vacuum adsorption device, etc.
CVD/Etch system (chemical vapor deposition, etching equipment)
Manage functions such as temperature control module, vacuum system, gas channel, power control, etc.
Loading port/Transfer Module
Control the wafer transfer robotic arm, lifting device, stage alignment mechanism, and other components.
Data Collection and Communication Subsystem
Perform high-speed data communication with the upper control system (such as TEL's original factory control system).
2.產(chǎn) 品 展 示
3.其他產(chǎn)品
KOLLMORGEN S70601-SE 數(shù)字量輸出模件
ABB 1TGE120011R2200 電機(jī)饋線控制單元
4.其他英文產(chǎn)品
ABB P8840 8-channel temperature module
HONEYWELL TK-FTEB01 51309512-175 Bridge
RADISYS 61-0159-03 CPU circuit board
| 33VM62-220-16 | CACR-SR20TZ0SF-E | 740-689986-001 |
| 33VM62-220-1 | 6SC6500-0NA02 | 820-10736-000-H |
| 33VM62-200-72 | 6SC6503-0AG01 | F31X137TRGACG1 |
| 33VM62-200-1 | CACR-SR20BF12GE | 720-23475-000 |
| 33VM62-108-8 | CACR-CSL20DAAA | F31X122PCNAFG1 |
| 33VM62-100-4 | 3090-SMA-220 | 710-659274-00 |
| 33VM62-028-5 | 3090-SCCT164 | IC3600VORA1 |
| 33VM62-020-20 | 3090-SCCT124 | IC3600VMPA1E |
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